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七彩虹CVN X570主板上架 拥有强劲散热装甲

2019年07月03日09:51编辑:燕平出处:IT之家评论

现在,AMD第三代锐龙处理器预售终于正式开启,7月3日-7月7日为第三代锐龙处理器的预售阶段。第三代锐龙处理器采用全新的7nm Zen 2架构,依旧是使用AM4插槽的处理器,也是首个采用PCI-E 4.0的PC平台处理器,IPC提升15%,两倍缓存大小,两倍浮点运算能力。

七彩虹X570主板,也于7月3日正式开启预售。不同于台系厂商主板比CPU还贵的定价,CVN X570 GAMING PRO主板在拥有强劲的散热装甲与供电设计的同时,售价只有1499元。

七彩虹的这款X570主板属于全今年新出的CVN系列,命名为CVN X570 GAMING PRO V14,在主板的侧边和芯片组区域也增加了RGB灯带。

主板是标准的245 x 305mm ATX版型,整体外观设计简洁硬朗,采用10相混合数字供电设计能够有效保证第三代锐龙处理器发挥出其完整的性能,混合数字供电设计由L.R.T八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成。

在主板主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计,跟传统散热装甲相比,采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积,而在装甲底部使用全覆盖式冷凝贴,这种高导热硅胶片能够为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率。

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